RADARCIREBON.TV- MediaTek baru-baru ini mengumumkan kehadiran chipset 4nm-based on a chip (SoC) baru, Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Mereka dilaporkan memiliki efisiensi yang tinggi untuk perangkat smartphone.
Chipset Dimensity 7300 menawarkan multitasking yang lancar, fotografi yang lebih baik, kecepatan game yang lebih cepat, dan komputasi AI yang lebih canggih. Sementara itu, Dimensity 7300X didedikasikan untuk perangkat lipat model flip dan memungkinkan layar ganda.
1. Peningkatan dari perspektif kamera
Dengan ISP HDR 12-bit premium dan dukungan untuk kamera 200MP, chipset Dimensity 7300 meningkatkan kemampuan fotografi. Dengan mesin perangkat keras baru yang menawarkan pengurangan gangguan yang presisi, deteksi wajah, dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengambilan foto dan video yang luar biasa dalam berbagai kondisi pencahayaan.
Baca Juga:Sangat Berbeda dari Edisi Sebelumnya: Inilah Action Cam 8K Menarik Insta360 X4 Resmi Hadir di Indonesia!Keunggulan Masing-masing Membuat Memilih: 5 Perbandingan Spesifikasi Ketat iQOO Z9x dan Redmi Note 13 5G
Dibandingkan dengan Dimensity 7050, kinerja auto fokus kameranya menjadi 1,3 kali lebih cepat dan remastering foto menjadi 1,5 kali lebih cepat. Selain itu, pengguna memiliki kemampuan untuk merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih dari lima puluh persen lebih luas dibandingkan dengan solusi pesaing, yang memungkinkan video untuk menampilkan detail yang lebih rinci.
2. Meningkatkan kinerja
Selain itu, SoC ini meningkatkan performa. MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI secara signifikan, meningkatkan kinerja Dimensity 7050 dan mendukung tipe data presisi campuran baru, yang memanfaatkan bandwidth memori dengan lebih efisien dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, sistem di atas chip Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit dan dukungan standar HDR global, yang meningkatkan streaming dan pemutaran media. Selain itu, Dimensity 7300X mendukung ponsel lipat layar ganda, memungkinkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat karena tuntutan inovatif.
3. Menggabungkan fitur utama yang menarik
Tak cuma membawa peningkatan di bidang kamera dan performa. MediaTek juga membawa fitur-fitur utama yang menarik untuk kedua SoC tersebut. Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:
- Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
- Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
- Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
- Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.